硅基芯片及模组系列
第三代半导体芯片及模组系列
精彩回顾| 芯长征受邀出席第二十五届中国国际高新技术成果交易会
来源：本站 时间：2023-11-27
11月19日，史上最大规模的第二十五届中国国际高新技术成果交易会（以下简称高交会）落下帷幕，一展两馆、数个第一、交易成果丰硕等亮眼数据再次擦亮“中国科技第一展”的金字招牌，推动前沿高端的中国科创实力从深圳出发，走向世界。
本届高交会以“激发创新活力 提升发展质量”为主题，据统计，累计入场人数24.8万人次、累计洽商交易金额372.79亿元、105个国家和地区团组、4000多家展商、展会总面积达50万平方米，为史上规模最大、参与国家和地区最多的一届高交会。
受邀请参展并携带新能源汽车电子功率芯片解决方案亮相本届高交会，包含针对商用车主驱开发的1200V 450A/600A EconoDUAL3 IGBT模块、针对乘用车主驱开发的750V 820A HPD IGBT模块、750V 400A/600A HybridPACK 1模块及1200V 80mΩ的SIC MOS产品。
产品一经亮相就深受现场观众和业内人士的关注，公司积极与各行业用户充分沟通和交流，全面展示了芯长征在新能源汽车电子功率芯片领域的技术研发实力和场景化解决方案，树立功率半导体科技创新风向标，拓宽了科技交流“朋友圈”，激发了长期积蓄的市场热情。
科技创新浪潮奔腾不息，现在及将来，芯长征将继续专注半导体功率芯片产品研发，深耕新能源汽车行业，不断丰富自己的产品线和应用生态，为半导体行业快速发展贡献自己的一份力量。
