硅基芯片及模组系列
第三代半导体芯片及模组系列
芯长征在中博会风采回顾
6月30日，第十八届中博会在广州-广交会馆顺利落幕。该展会是由国务院批准举办、全球唯一专门面向快速成长型企业的国家级展会，是国内规格最高、规模最大、影响最广的快速成长型企业国际性展会。经企业申报、市省两级工信厅审核，芯长征科技从众多申报企业中脱颖而出，取得本次品牌展示机会。
本届中博会由工业和信息化部、市场监督管理总局、广东省人民政府联合主办，越南工贸部和联合国工业发展组织担任主宾方。展会以“小中见大 博览天下”为主题，展览面积8万平方米，境内参展企业约1600家，境外参展企业约300家。大会期间还围绕产业链合作、产业集群、数字化转型、投融资、可持续发展、商业秘密保护等议题举办多场分论坛；以及配套举办2023年“联合国中小微企业日”、大中小企业融通对接、知识产权保护与中小企业高质量发展、科技成果赋智中小企业发展对接、中小企业跨境撮合对接、中非中小企业制造业对接等活动。
展会举行期间，芯长征展示了其针对商用车主驱开发的1200V 450A/600A EconoDUAL3 IGBT模块、针对乘用车主驱开发的750V 820A HPD IGBT模块及750V 400A/600A HybridPACK 1 模块及1200V 80mΩ的SIC MOS产品，并在现场与到访的嘉宾们进行了探讨交流。
展会期间，多家客户及行业精英到访了芯长征的展位，与芯长征的市场团队展开了深度交流，肯定了芯长征产品在行业内的地位并表示了对芯长征的期盼。
目前，芯长征针对新能源商用车平台自主开发的1200V ED3系列模块采用业界公认汽车级封装，满足行业主流方案，相继与国内多家新能源领军车企建立了批量供货关系。针对新能源乘用车开发的750V 820A HPD系列模块也在多家OEM及Tier1终端通过验证，并相继实现批量供货。
“一往无前长征路，自强不息中国芯”，芯长征将承载功率芯片国产化使命，秉持市场化运营的理念，为广大客户持续提供一流的产品与优质的服务！
